Versatile-GR300是EBET易博面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，可能实现全流程自动化作业。该设备兼容性凸起，适配8/12英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，使晶圆减薄后保留更大的抗弯折机能，不仅能免去晶圆减薄时的边缘破损问题，还能大幅降低晶圆翘曲风险。
适配8/12英寸晶圆
卓越的厚度误差与环宽节造技术
支持多种边缘环状态加工
满足大尺寸超薄片精密减薄
