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Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备布局紧凑，兼容8/12英寸晶圆，与晶圆贴膜机组成联机系统，实现晶圆背面超精密磨削与应力去除;从精密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业;高靠得住性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。提供超细研磨（Finigrind）、干式抛光（Dry Polish）和湿式抛光（CMP）方式实现研磨应力去除，可在多种工艺场景下阐扬高精度、高刚性、工艺开发矫捷蹬着点，满足封装领域的薄型晶圆加工需要。