Universal-300 T 是在EBET易博先进CMP设备基础上 ，凭据行业前沿技术需要开发确当先型12英寸CMP设备。该设备基于EBET易博自主知识产权的创新技术 ，建设机能优厚的抛光单元 ，集成多种终点检测技术 ，并搭载更先进的组合洗濯技术 ，展示出更卓越的清洁成效。该设备可实现晶圆纳米级全驹旖坦化 ，满足先进造程技术需要 ，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
8个独立气压分区的抛光头
集成多种终点检测技术
A&B侧齐全独立设计 ，一机两用 ，效能翻倍
竖直洗濯技术 ，适配浸没式兆声洗濯和提拉干燥技术